今週から葛飾区四つ木の天台宗西光寺様の墓所A工区のブミコン舗装が始まりました。まずはいつもの通り墓所の土をスコップやシャベルで鋤取り下地を作ります。
土を鋤取った後に砕石を入れて転圧し路盤を作ります。路盤は表層のブミコンから流れてきた水を貯留するとともに、ブミコンが沈下するのを防ぐ重要な役割を果たします。
西光寺様の墓所ではブミコンと下地路盤を合わせて約20mmの雨水が貯留できる仕様で工事が行われています。
来週は表層のブミコン舗装が始まります。まだ寒い日が続いているので材料の調合や施工に工夫をしながら工事を進める予定です。2月19日撮影